製品案内
Product informationスパッタリング装置 ES-360
概要
基板の真下に対抗させたカソードにターゲットのみを自動着脱させることにより、最大で６元までの多層膜を基板に成長させることができます。
製品仕様
■ スパッタチャンバー
１．到達圧力 1.5×10⁻⁵Pa
２．チャンバーサイズφ600×400H
３．基板寸法 2インチ
４．基板加熱温度 600℃ MAX ランプヒーター
５．スパッタ源 3インチ
６．排気系 TMP500L/sec R.P250L/min
■ ロードロック室
７．到達圧力 7.0×10⁻⁵Pa
８．排気系 TMP60L/sec R.P90L/min
■ オプション
９．膜厚モニター / ガス導入系 / 基板クリーニング機構
