製品案内
Product informationスパッタリング装置 ES-350SU
概要
幅広くさまざまな機能を備えた上で、構造設計上随所に工夫を凝らしてありますので、非常に使い易い装置です。
電子デバイスの薄膜形成・GMR等の研究用・高温超伝導体等の新しい材料の創製技術用としてご利用頂けます。
ターゲットポジショニング回転機構の開発により、1つの電極を用いて5つのターゲットのDC・RF両方式のマグネトロンスパッタが可能です。
又、基板ホルダーは回転し、速度も選択できます。
製品仕様
■ 成膜室
1.到達圧力 1.5×10⁻⁶Pa
2.基板寸法 2インチ
3.基板加熱温度 600℃
4.ヒーター材質 ランプヒーター
5.ターゲット 3インチ×5基(モーター駆動)
6.排気系 TMP500L/sec R.P250L/min
■ ロードロック室
7.到達圧力 6.6×10⁻⁵Pa
8.排気系 TMP60L/sec R.P90L/min
■ オプション
9.冷却機構付基板ホルダー / 加熱冷却機構付基板ホルダー / 機構 / UHV対応型 / ラジカル源 / 防着板