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製品案内

Product information

スパッタリング装置   ES-350SU

概要

幅広くさまざまな機能を備えた上で、構造設計上随所に工夫を凝らしてありますので、非常に使い易い装置です。

電子デバイスの薄膜形成・GMR等の研究用・高温超伝導体等の新しい材料の創製技術用としてご利用頂けます。

ターゲットポジショニング回転機構の開発により、1つの電極を用いて5つのターゲットのDC・RF両方式のマグネトロンスパッタが可能です。

又、基板ホルダーは回転し、速度も選択できます。

製品仕様

■ 成膜室

1.到達圧力 1.5×10⁻⁶Pa

2.基板寸法 2インチ

3.基板加熱温度 600℃

4.ヒーター材質 ランプヒーター

5.ターゲット 3インチ×5基(モーター駆動)

6.排気系 TMP500L/sec  R.P250L/min

■ ロードロック室

7.到達圧力 6.6×10⁻⁵Pa

8.排気系 TMP60L/sec  R.P90L/min

■ オプション

9.冷却機構付基板ホルダー / 加熱冷却機構付基板ホルダー / 機構 / UHV対応型 / ラジカル源 / 防着板


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