製品案内

超高真空対応のスパッタ装置です。複数のターゲットをスライドさせ、自由にターゲットの材料を選択してスパッタ成膜できます。

■特長

・ 真空の状態でターゲット選択可能です

・１つのスパッタ源で複数のターゲットがスパッタ成膜可能です

・チャンバー径、設置スペースが小さくできる構造なので、低価格設定です。

・オプションで自動成膜・搬送ソフト、スパッタ源、蒸着源などが取付可能です。