製品案内

液体窒素を使用せず、しかも自動ベーキングシステムと操作のCPU化を図った全く新しいコンセプトのもとに開発された装置です。

熱源をチャンバー内に配し、内側から加熱することにより効果の高いベーキングができる構造です。

夕方作業完了後スイッチボタンを押すだけで、翌朝には再び超高真空に回復し、すぐに作業にとりかかることができます。

■ 成膜室

１．到達圧力 10⁻⁸Pa

２．基板寸法 2インチ

３．基板加熱温度 1000℃

４．ヒーター材質 ランプヒーター　/　Taヒーター

５．排気系 TMP1400L/sec　　R.P345L/min

■ ロードロック室

６．到達圧力 10⁻⁵Pa

７．排気系 TMP210L/sec　　R.P162L/min

■ オプション