製品案内
Product informationPXP成膜装置 EPC-1000
![](https://www.1974eiko.co.jp/wpeiko/wp-content/uploads/2020/02/EPC-1000-300x214.png)
概要
・CVD法による高品質ポリパラキシリレン薄膜の成膜装置です。
・電子デバイス内の各種絶縁部材(ゲート成膜層等)や封止に最適です。
・ご要望に応じて、大量の基板へのバッチ処理や大型基板への対応も可能です。
・詳細につきましては、お問合せフォームもしくはお電話にてお気軽にお問合せ下さい。
製品仕様
- 到達圧力 :1.0Pa以下
- チャンバー寸法 :φ800×800mm程度
- 気化炉 :最高250℃
- 分解炉 :最高750℃
- コールドトラップ:-80℃