製品案内

EHB-400

製品種別:接合装置  製品種別詳細:BONDING SYSTEM

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概要 装置概要

本装置は、MEMS/センサ/SOIデバイス等の開発用接合装置です。
同種/異種材料をウェハレベルで高精度に接合することを目的とし、高真空下での加熱/加重/基板洗浄/アライメントに対応しています。
独自のマルチスパッタリングシステムとの連結により、多層膜の成膜から接合まで真空中で一貫して処理を行うことも可能です。
仕様 MAX4インチまでのウェハレベルの各種接合に対応します。
独自の加熱機構により温度を正確に制御し、加熱冷却を行います。
ラジカル源、イオン源による表面処理機構の取り付けが可能です。
マルチターゲットスパッタリングシステムとの連結により、金属/酸化物等の多層膜の堆積成膜にも対応可能です。
オプションで表面分析室の増設も可能です。

詳細な情報についてはこちらよりご相談ください。

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